1-16
DDR2-800 MHz
(QVL)
DDR2-1066MHz
Größe Anbieter Teilnr. CL Chip-Marke
SS/
DS
Chipnr.
DIMM-
(Optional)
A* B* C*
1G Kingston Kingston DS Heat-Sink Package • •
Kingston Promos SS • •
Kingston Kingston DS Heat-Sink Package • •
4G Kingston Elpida DS • •
Samsung M378T6553GZS-CF7 6 Samsung SS K4T51083QG-HCF7 • •
Samsung M37875663QZ3-CF7 6 Samsung DS K4T1G084QQ-HCF7 • •
Samsung M391T5663QZ3-CF7 6 Samsung DS K4T1G084QQ-HCF7(ECC) • •
Qimonda 6 Qimonda SS • •
1G Micron 6 Micron SS • •
1G Corsair 4 Corsair DS Heat-Sink Package • •
5 Hynix SS • •
1G 5 Hynix DS • •
Kingmax Kingmax SS • •
1G Kingmax KLDD48F-A8K15 Kingmax DS • •
Apacer 78.91G91.9K5 5 Apacer SS AM4B5708JQJS8E0751C • •
Apacer 78.A1GA0.9K4 5 Apacer DS AM4B5808CQJS8E0740E • •
Transcend Micron SS • •
1G Transcend 505485-1034 5 Transcend DS • •
VDATA VDATA SS • •
1G ADATA ADATA DS • •
PSC AL8E8F73C-8E1 5 PSC DS A3R1GE3CFF734MAA0E • •
PSC AL7E8E63H-10E1K 5 PSC DS A3R1GE3CFF750RABBP(ECC) • •
1G GEIL 5 GEIL DS Heat-Sink Package • •
GEIL 5 GEIL DS Heat-Sink Package • •
1G Super Talent T800UB1GC4 4 Super Talent DS Heat-Sink Package • •
1G G.SKILL 4 G.SKILL DS Heat-Sink Package • •
G.SKILL 5 G.SKILL DS Heat-Sink Package • •
4G G.SKILL 5 G.SKILL DS Heat-Sink Package •
1G OCZ 6 OCZ DS Heat-Sink Package • •
1G Elixir 5 Elixir DS • •
Größe Anbieter Teilnr. CL
Chip-
Marke
SS/DS Chipnr.
(Optional)
A* B* C*
Kingston Elpida SS E5108AJBG-1J-E • •
1G Kingston Kingston DS Heat-Sink Package • •
1G Qimonda 6 Qimonda DS • •
1G Kingmax KLED48F-A8K15 Kingmax DS • •
1G Transcend 5 Transced DS Heat-Sink Package • •
1G OCZ OCZ DS Heat-Sink Package • •
1G GEIL 5 GEIL DS Heat-Sink Package • •
1G GEIL 5 GEIL DS Heat-Sink Package • •
Prozessoren nur für ein DIMM pro Kanal unterstützt. Unterstützte CPU-Modelle
siehe www.asus.com.
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