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華碩 H61-PLUS 主機板使用手冊 1-1

產品介紹

1.1 特殊功能

1.1.1 產品特寫

支援 Intel

LGA1155 規格的第三代/第二代 Core™ i7/ Core™ i5/ Core™ i3 /

Pentium

/ Celeron

處理器

本主機板支援最新的 LGA1155 封裝的 Intel

第三代/第二代 Core™ i7/Core™ i5/

Core™ i3 / Pentium

/ Celeron

處理器，整合記憶體與 PCI Express 控制器，支援雙通

道 DDR3 記憶體模組與 16 組 PCI Express 2.0 通道，可提供強勁的顯示效能。Intel

第三代/第二代 Core™ i7/Core™ i5/Core™ i3 / Pentium

/ Celeron

處理器是世界上最

強勁與節能的處理器之一。

支援 Intel

H61 Express 晶片組

最新 Intel

H61 Express 晶片組採用單晶片設計，支援全新 1155 平台 Intel

第三代/

第二代 Core™ i7 / Core™ i5 / Core™ i3 / Pentium

/ Celeron

處理器。H61 Express 晶

片組利用點對點連接，提供更高的頻寬與穩定性，提升效能。另外，H61 支援 4 個 SATA

3.0 Gb/s 連接埠，是目前匯流排系統頻寬的兩倍，資料傳輸更快速。

支援雙通道 DDR3 2200（超頻）/ 2133 （超頻）/ 2000（超頻）/ 1866（超頻）/

1600 / 1333 / 1066MHz 記憶體

本主機板支援 DDR3 2200（超頻）/2133（超頻）/ 2000（超頻）/ 1866（超頻）/

1600 / 1333/ 1066MHz 記憶體。可提供更快的資料傳輸速度，更高的頻寬，以增強系統

記憶體資料傳輸速度，提高運算效率，增強 3D 繪圖及其他對記憶體要求較高的應用程

式的執行效能。

* Intel

第三代處理器可支援 DDR3 1600MHz 及更高頻率。

** 由於 CPU 行為限制，DDR3 2133/1866 記憶體模組預設以 DDR3 2000 /1800MHz

頻率運作。

支援 PCI Express 3.0

最新的 PCI Express

3.0（PCIe 3.0）匯流排標準比目前 PCIe 2.0 快二倍效能，x 16

的總頻寬可達 32 GB/s，雙倍於 PCIe 2.0（x 16 模式）的 16 GB/s。PCIe 3.0 提供使用

者前所未有的資料傳輸速度，提供與 PCIe 1.0 及 PCIe 2.0 裝置完全向下相容的便利

與無縫傳輸。PCIe 3.0 將成為想要增進與最佳化圖像效能必備的功能，也是必備的最

新、最有前瞻性的效能。

* 第三代 Intel

Core™ 處理器支援 PCIe 3.0 的傳輸速率。

Intel

Smart Connect Technology

您的電腦可以接收網路更新，為所選擇的應用程式提供最新的內容，即使系統在

睡眠模式也一樣可以執行本功能。這表示可以透過雲端更新與同步應用程式並減少等

待的時間，帶給您更有效率的電腦運作體驗。

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