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Résumé des spécications de la série H61M-E
(continue à la page suivante)
CPU Socket LGA1155 pour processeurs Intel
®
Core™ i7 /
Core™ i5 / Core™ i3 / Pentium
®
/ Celeron
®
de 2ème et
3ème génération
Supporte les processeurs utilisant une nesse de gravure
de 22/32nm ainsi que la technologie Intel
®
Turbo Boost 2.0
* La prise en charge de la technologie Intel
®
Turbo Boost 2.0
varie en fonction des modèles de CPU.
** Visitez www.asus.com pour la liste des CPU Intel
compatibles.
Chipset Intel
®
H61 Express Chipset
Mémoire Architecture mémoire Dual-Channel (bi-canal)
2 x slots DIMM, max. 16 Go*, DDR3 2200 (O.C.) / 2133
(O.C.) / 2000 (O.C.) / 1866 (O.C.) / 1600 / 1333 / 1066
MHz, non-ECC et non tamponnée
Support Intel
®
Extreme Memory Prole (XMP)
* Les modules mémoire DDR3 cadencés à 1600 MHz et plus
ne sont pris en charge que par le 3ème génération de
processeurs Intel®.
** Visitez www.asus.com ou consultez ce manuel pour la
liste des fabricants de modules mémoire agréés
*** Si vous installez un total de 4Go de mémoire ou plus
sous une OS Windows
®
32-bits, le système d’exploitation
peut détecter moins de 3Go. Il est donc recommandé de
n’installer qu’un maximum de 3GB lors de l’utilisation d’un
système d’exploitation Windows 32-bits.
Graphiques Support D-Sub avec résolution max. de 2048x1536 @75Hz
Mémoire partagée maximum : 1024Mo.
Slots d’extension 1 x slot PCI Express 3.0*/2.0 x16 avec loquet
2 x slots PCI Express 2.0 x1
* Seuls les processeurs Intel® de 3ème génération sont
compatibles avec l’interface PCI Express 3.0.
Stockage Intel
®
H61 Express Chipset :
- 4 x connecteurs Serial ATA 3.0 Gb/s
Réseau Contrôleur réseau Gigabit PCIe Realtek
®
8111F
Audio CODEC High Denition Audio Realtek
®
ALC887 8 canaux*
* Utilisez un châssis doté d’un module audio HD en façade
pour obtenir une conguration 8 canaux.
Composants spéciaux Condensateurs en polymère conducteur de grande qualité
(Uniquement disponible sur les modèles H61M-E)
USB 10 x ports USB 2.0/1.1 (6 à mi-carte, 4 sur le panneau d’E/S)
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